□康斯坦丁

　　我们曾经在电影里经常看到这样一幕：主人公看完手中的一条电子情报信息后，屏幕上会显示或有语音播报“该情报会在三秒后自动爆炸”，接着该信息传递物就轰的一声消失了。不要以为这只是电影里的特技效果而已，今天，科学家们真的已经成功研发出“五秒内会自爆”的芯片了！

　　玻璃加热会自爆的原理

　　这项新技术目前可以让电脑芯片在远程遥控时自爆，研发者上个月已经完成了最后的测试，美国国防部高级研究计划局对这个项目表示出兴趣，并且已经加入了研发工作。如果这项技术能最终被利用在现实生活中，首先得益的就是电子产品的回收会变得简单，当然它还可以帮助企业防止电子数据被盗。

　　其实科学家只是将芯片的制作材料进行了彻底更改，用一片钢化玻璃来替代原来的材质。在加热的情况下，玻璃会破裂，从而将晶片炸成了碎片。格雷戈里·怀廷是其中的一名材料学家，也是一名芯片企业的产品经理，据其介绍，通过一种远程发射信号——应该是无线网络的射频信号——就可以开启加热设备，从而引爆该芯片。

　　据介绍，科学家最初的研究一直集中在如何令芯片“自毁”。他们从溶解到蒸发等各种形式都曾经考虑过，但效果均不太好。直到有研发人员想到了钢化玻璃这种材质。这种材质的玻璃在边缘冷却的时候，玻璃表面会出现收缩现象，但玻璃内部却因为热度而膨胀。不过钢化玻璃并不易破裂，加热它又如何能够让其爆炸呢？在这个问题上，专家解释，虽然玻璃并不是一个好的热导体，但只要玻璃厚度低于0.03英寸(约2.3厘米)，就很容易破裂成微小粒子。因此，如果把硅芯片直接贴在这种玻璃上，看上去只是像一些金属线贴在玻璃上，但只要热冲击的力量足够，便足够让硅芯片随着玻璃的碎裂而消失踪迹。

　　商用价值高于军事应用

　　然而也有很多人认为，想要破坏一个芯片何必如此大动干戈，只要用大锤或者沸水让设备报废不就可以了吗？！甚至可以用一个强大的电子脉冲消除芯片内的信息就可以完成此目的。但研究人员告诉我们，那些常规的物理手段可以让芯片分崩离析，却无法真正消除芯片内的信息，因为这种程度的损毁只是让芯片“物理破损”，通过一些手段便能完全恢复信息。所以除非完全溶解芯片，否则很难消除泄密的可能。相比之下，采用以玻璃为载体、硅片为核心的组合，在爆炸之后会令芯片碎成微小粒子，想要将这些微小粒子重组，不仅技术难度高，想数据恢复也会相当困难。

　　美国国防部高级研究计划局对此虽然感兴趣，但表示并不一定会将这种技术只应用于军方，可能它在商业上的利用价值会更大。比如一些企业为了商业信息保密，可以耗费巨资来打造防卫系统。但如果有了这样的技术，即便是信息丢失了，只要能够及时发现，就可以随时引爆芯片，让信息瞬间化为乌有，保证其不被其他企业所盗取，其方法会更便利。因此商业团体会愿意为这样的产品付出高昂的价格，这样自然也更有利于产品的更新换代。